Halbleitertechnik, Elektronik und Photovoltaik sind entwicklungsstarke Bereiche. Um unsere Position in diesem Bereich zu verstärken, entwickeln wir eine breite Werkzeugpalette entsprechend der Bedarfsentwicklung.
Die chemisch-mechanische Poliermethode (CMP) wird zum Feinschleifen von Wafer-Oberflächen eingesetzt. Asahi Diamond bietet verschiedene CMP conditioners zur Anpassung an diverse Waferformen und -spezifikationen an.
